修远科技回收电脑配件,修远科技回收电脑配件电话

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于修远科技回收电脑配件的问题，于是小编就整理了1个相关介绍修远科技回收电脑配件的解答，让我们一起看看吧。

1. 造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？

造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？

芯片制造是一个生态链，从设计，材料到最后的流片，测封每一步的背后都有技术积淀和支撑，我国可以制造大部分的中低端芯片，唯有14nm以上的高端芯片做不了。这是一个十分烧钱的行业，这次确实得感谢特朗普，他的打压让国人警醒

打个比方：你开厂生产汽车，顶级的赛车，不，飞翔汽车，研发投入高昂，原件配套厂家巨多，研发周期还长，但是呢，用户却不多，全世界就那么十个二十个赛车手需要，你咋办？

首先需要光刻机，1.3亿美金一台，荷兰的阿斯麦定制，如果想成为他的客户，需要成为他的股东，否则你拿着钱也不卖给你。中国的中芯国际现在就是这种情况，国家和华为都投钱，但荷兰就不卖给中芯。生产光刻机需要很多零器件，而这些零器件来自世界各个国家，是一整个生态产业链，不是一个国家想研发就研发出来的，再比如光刻胶，我们也一直没有突破。所以芯片国产化这方面我们还有一段长的路要走。希望不要放弃！

感谢您的阅读！

【是芯片制造难？还是光刻机难？我们为何制造不出自己的芯片呢？为】

（图片来源网络，侵删）

其实，我一直认为，芯片技术是一种综合性的技术，而光刻机技术就像一把“尖刀”，刺在了我们心口，因此芯片是命，光刻机是命的防护。

但是，我国一方面因为光刻机技术的掣肘，对于我们而言，没有光刻机，就好比时刻警惕这种芯片的危机。那么，芯片制造难不难？没有光刻机行不行呢？

01芯片制造的难度，通过制造步骤就知道

（图片来源网络，侵删）

我们知道如果一款芯片成型，并且进入到设备中，需要经过四个步骤，它们分别是设计、制造、封装、测试。而设计和制造可以说是芯片设计的精髓，如果说设计的话，我们熟知的高通，苹果，华为实际上都是设计类的公司。

它们通过EDA软件进行设计，必须和大家提到的是，这款软件本身就是我们芯片设计领域的软肋。现在设计上，华为已经能够做到符合我们对于设计的需求，关键是在制造方面。

我们说说芯片制造的步骤，这样你可能更容易知道芯片制造的难度。

第一步：我们需要的是将晶圆从沙子里提炼出来，提炼的单晶硅，做成了硅锭，再把硅锭加工切割成一个一个的圆片，这就叫晶圆。

第二步：这时候，我们通过在晶圆上涂抹一层光刻胶（通过紫外光照射可以固化，但是它又容易被水溶解）制约我们的又一个因素，这里需要提到的是：光刻胶，它主要来自于日本和美国，特别是高端光刻胶，并且涂胶显影机只有日本有。

一颗芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入；后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。

其中许多工艺都在独立的工厂进行，而使用的设备也需要专门的设备厂制造；使用的材料包括几百种特种气体、液体、靶材，都需要专门的化工工业。另外，集成电路的生产都是在超净间进行的，因此还需要排风和空气净化等系统。

有说法认为，集成电路是比航天还要高的高科技。业内人士表示，这种说法也不无道理，“航天的可靠性估计也就4个9、5个9的样子(X个9表示在软件系统一年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间之比)。现在硅晶圆材料的纯度就要6个9以上。

但是即使这么难，造一颗芯片对于现在的中国也可以说是小菜一碟。难的是全部都用国产技术去造一颗顶级的高端芯片。芯片这个行业是极高技术含量和相当大规模的行业，现在每年销售额两三万亿人民币，加上半个多世纪的发展和行业成长行业投入，不是短时间就跑到排第一位置上去的。中国需要时间。

到此，以上就是小编对于修远科技回收电脑配件的问题就介绍到这了，希望介绍关于修远科技回收电脑配件的1点解答对大家有用。